| #13 |
Breno Silva Pinto |
Samsung |
1 |
| #13 |
Fábio Landi Da Costa |
— |
1 |
| #13 |
Daniel Moraes |
Universidade Estadual De Campinas |
1 |
| #13 |
João Batista Rosolem |
Ericsson Telecomunicacoes S.A. |
1 |
| #13 |
Alvaro Augusto Vasconcelos |
Robert Bosch Gmbh |
1 |
| #13 |
Sammy Johnatan Carbajal Ipenza |
Nxp Usa |
1 |
| #13 |
Richard Titov Lara Saez |
Freeescale Semiconductor |
1 |
| #13 |
Siome Goldenstein |
Universidade Estadual De Campinas |
1 |
| #13 |
Jose Roberto Goldschmidt |
Tyco Electronics Brasil Ltda |
1 |
| #13 |
Pedro Barbosa Zanetta |
Freeescale Semiconductor |
1 |
| #13 |
Felipe Caye Batalha Boeira |
Samsung |
1 |
| #13 |
Fabio Duarte De Martin |
Freeescale Semiconductor |
1 |
| #13 |
Raphael P. Mendes da Silva |
IBM |
1 |
| #13 |
Rodrigo Jose Tobias |
Samsung |
1 |
| #13 |
Guilherme Godoi |
Nxp Usa |
1 |
| #13 |
Anderson de Rezende Rocha |
Samsung |
1 |
| #13 |
Rubens Takiguti |
Nxp Usa |
1 |
| #13 |
Goran Neshich |
Empresa Brasileira De Pesquisa Agropecuária—Embrapa |
1 |
| #13 |
José Salim |
Empresa Brasileira De Pesquisa Agropecuária—Embrapa |
1 |
| #13 |
Ivan Mazoni |
Empresa Brasileira De Pesquisa Agropecuária—Embrapa |
1 |
| #13 |
André Luís De Castro Mello |
Furukawa Electric Latam S.A. |
1 |
| #13 |
Izabella Agostinho Pena Neshich |
Empresa Brasileira De Pesquisa Agropecuária—Embrapa |
1 |